Termékek
Semi - automatikus kémiai mechanikus polírozógép
Ez a rugalmas CMP rendszer magas - precíziós, magas - hatékonyságú - oldalsó polírozást biztosít párhuzamos sík felületekhez az összes kompatibilis anyagon.
Függvény
Alkalmazás
A félig - automatikus kémiai mechanikus polírozó gép egy - oldalsó CMP-t hajt végre a 200 mm-es ostyákon és a kemény törékeny anyagokon, beleértve:
Félvezető folyamatok: SI CMP, oxid CMP (BPSG, TEOS, THOX), Metal CMP (W, CU), dielektromos filmek és STI alkalmazások
Különleges anyagok: Szilícium -karbid (sic), zafír ostyák, germánium ostyák, lítium -niobát és üvegszubsztrátok
Ez a rugalmas CMP rendszer magas - precíziós, magas - hatékonyságú - oldalsó polírozást biztosít párhuzamos sík felületekhez az összes kompatibilis anyagon.
Semi - automatikus kémiai mechanikus polírozógép
|
Modellszám |
SAP200-S |
|
|
polírozó lemez |
Átmérő |
Φ510 mm (20 '') |
|
Szám |
1 |
|
|
Alacsonyabb lemezsebesség |
0-200RPM |
|
|
csiszolófej |
Munkadarabok feldolgozása |
4 ''/6 ''/8 hüvelykes |
|
Nyomás alatt álló módszer |
Légzsák rugalmas nyomás háttérnyomás funkció (3-zónás nyomás) |
|
|
sebesség |
0-200RPM |
|
|
Szám |
1 |
|
|
Pontossági index |
Az alsó végugrás ugrik |
Kevesebb vagy egyenlő 0,01 mm |
|
Az alsó lemez lapossága |
Kevesebb vagy egyenlő 0,008 mm |
|
|
A berendezés mérete (l * w * h) |
2150 mm*1100 mm*2150 mm |
|
|
Eszköztömeg |
2000 kg |
|
Népszerű tags: Semi - Automatikus kémiai mechanikus polírozógép, Kína Semi - Automatikus kémiai mechanikus polírozó gépek gyártói, beszállítói, gyár
nem
Akár ez is tetszhet
A szálláslekérdezés elküldése
